先進製程自動封裝
我們提供先進的IC Tray自動封裝解決方案，結合高精度機器人與AI視覺技術，確保每個晶片封裝都達到最高品質標準。
我們的解決方案結合最新的AI視覺與機器人技術，不僅提升封裝效率，也確保晶片封裝的精確度與一致性，滿足高端半導體製造的嚴苛標準。
測試卡自動翻轉車AMR
我們的測試卡自動翻轉車AMR運用了先進的導航與定位技術，能夠高效且準確地完成晶片測試卡的翻轉與搬運作業，大幅提升生產線的自動化程度與作業效率。
人工操作測試卡存在較高的風險與不穩定性，採用自動翻轉車能顯著降低作業風險，確保作業安全與效率的提升。
Clean Sheet貼合
高精度視覺定位，真空貼合
採用高精度激光切割技術，結合先進的視覺定位系統，進行自動化真空貼合，並配備自動檢測與偏差修正功能，確保貼合品質穩定可靠。
AI 視覺檢測｜支援定位補正、外觀檢測、讀碼辨識與資料綁定，提升檢測一致性。
客製設備整合｜可依照製程需求整合機構、電控、視覺、軟體、資料追溯與現場設備介面。
